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联发科芯片将逆袭?曝天玑新旗舰采用台积电4nm工艺

2021-09-16 22:05:36 游民星空 yhhhao 编辑:大象网 浏览数:9大象网

8月31日,数码博主@肥威爆料称,联发科下一代天玑旗舰5G SoC的功耗表现很稳,其使用了目前最强的台积电4nm工艺,采用Arm V9架构。 随后,知名爆料人@数码闲聊站转发确认了这一消息。此外,该博主还提到了高...

8月31日,数码博主@肥威爆料称,联发科下一代天玑旗舰5G SoC的功耗表现很稳,其使用了目前最强的台积电4nm工艺,采用Arm V9架构。

随后,知名爆料人@数码闲聊站转发确认了这一消息。此外,该博主还提到了高通下一代旗舰芯片骁龙898,这块芯片也使用了4nm制程工艺,不过采用的是三星代工,功耗表现如何还未知。

这两年来,联发科芯片进步神速,今年推出的天玑1100和天玑1200芯片的性能已经达到了准旗舰级别,这款采用6nm制程工艺的芯片被国内厂商广泛应用到性价比新机上。照此发展,如果骁龙新旗舰芯片无法解决发热问题,不排除有更多的厂商在明年转向天玑旗舰芯片。

对于联发科芯片冲击高端之路,大家看好吗?

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