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晶圆新一轮涨价已成定势 各大厂商怒抢明年订单

2021-03-23 17:39:12 快科技 上方文Q 编辑:大象网 浏览数:31大象网

据媒体报道,继上一轮的集体涨价之后,晶圆代工厂正在准备酝酿新一轮的涨价。消息称,台积电近日已开始暂停对客户报价,联电、世界先进、力积电等台湾晶圆代工指标厂,预计将在第二季调涨代工价格,涨价幅度将会在15%~30%不等,甚...

据媒体报道,继上一轮的集体涨价之后,晶圆代工厂正在准备酝酿新一轮的涨价。

消息称,台积电近日已开始暂停对客户报价,联电、世界先进、力积电等台湾晶圆代工指标厂,预计将在第二季调涨代工价格,涨价幅度将会在15%~30%不等,甚至有部份客户需先缴付30%预付款。

值得注意的是,全球第一大半导体硅片厂商——信越化学于3月3日在官网发布公告,宣布从4月起对其所有硅产品的销售价格提高10%~20%。此举将进一步提高晶圆制造的成本,这也或将是推动晶圆代工厂进一步涨价的一大因素。

另外,有消息称,台湾前三大IC设计商联发科、联咏、瑞昱为提前锁定产能,竟然现在就提前下了明年一季度的投片订单。这似乎也预示着晶圆代工产能紧缺、芯片缺货问题恐将延续到2022年。

晶圆代工产能更吃紧,台积电、联电等预示调涨报价

自去年下半年以来,全球晶圆代工产能持续紧缺。而去年底至今年初部分芯片制造厂商发生的火灾、疫情导致的停工,以及近期的日本地震、美国德州的冬季风暴导致的多家芯片制造厂的停工等因素,更是加剧了全球晶圆产能的紧缺。

目前,全球晶圆代工龙头台积电的产能现阶段已经爆满,其他几家台系晶圆代工厂也同样是产能满载,因此不评估晶圆代工市场报价,价格走势相当紊乱。

近期传出晶圆代工厂已暂停对客户端报价后,已清楚显示,供给端目前已没有产能可提供给客户,向客户报价行为实属多此一举。

消息显示,联电、世界先进、力积电等晶圆代工台厂,已计划对于未签约的下单客户,代工厂第二季将继续调涨价格,涨价时间点、涨幅,则视客户、产品别不同状况而定。

不少IC设计业者并未预料到,晶圆代工产能的本波缺乏情况,竟会如此吃紧,因此几乎都来不及与代工厂签约预订产能。

联电表示,已经签约的客户,代工报价不会有变,但新需求的代工产能,将会以新价格向客户报价,以反映即时市况供需变化;联电表示:“目前市况,对晶圆代工价格是有利的。”

部分投片数少、急需产能客户,需先缴30%预付款

负责向晶圆代工厂投产的产业界人士表示,依据下单代工量片数的多寡、大小不同,晶圆代工厂给予不同类型客户,有不同的涨价调幅。

除了具相当规模大厂、长期合作客户,现阶段较有可能不会受到晶圆代工厂排挤产能、调涨报价之外,目前,一般中小型IC设计公司,则大多饱受无法取得产能、被调涨代工价格之苦,而且第二季还可能会被持续调涨。

长期往来型客户,以最吃紧的8吋厂产能而言,涨价幅度约15%至20%,下单投片数量较少的散户,或是急需产能支应的客户,报价调涨幅度则高达30%,甚至有部份代工厂,客户要外加产能时,更需先缴交30%预付款。

为了保有晶圆代工产能,客户也只能够先接受涨价事实,之后再自行想办法向自己客户反映成本涨价。

由于受惠去年度8吋晶圆代工产能吃紧盛况,联电全年税后盈余高达291.9亿新台币,年增高达二倍幅度,每股税后盈余(EPS)2.4元,一举创下近20年来新高。

台湾IC设计三强已提前下单,锁定明年一季度产能

在全球晶圆代工产能持续紧缺的背景之下,市场上芯片缺货问题已十分严重。台湾前三大IC设计商联发科、联咏、瑞昱传出被客户追着跑。

为了满足客户需求,三大厂更是同步打破惯例,破天荒现在就和晶圆代工厂下明年首季的投片订单,凸显现阶段市场需求强劲之余,也透露三大厂订单已经一路看到明年第1季无虞。

对于现在就在敲定一年后、也就是明年首季晶圆代工投片量,相关IC设计业者均不予回应。

联发科是台湾IC设计龙头,去年第3季一度超过高通,跃居全球最大智能手机芯片供应商,市占率达31%。联咏是台湾第二大IC设计商,以驱动IC为主要业务,其触控与驱动整合IC(TDDI)去年出货高达近7.3亿颗,今年持续看增,市占率可望上看四成。

瑞昱以网通芯片为最大宗业务,是台湾第三大IC设计商,其在大陆平板市场WiFi芯片市占率超过六成。

业界指出,联发科、联咏、瑞昱分别在手机、面板相关,及网通这三大领域占有一席之地,三大厂不约而同提前下单,且是“预约”一年后产能,凸显手机、面板、网通等主要电子业终端应用动能强劲。

供应链透露,去年以来,联发科、联咏、瑞昱出货动能强劲,过往逐季和晶圆厂谈投片量的惯例,因客户需求太强而有改变,近期开始与联电谈明年首季晶圆代工订单,主要是投片于8吋的0.11微米产能严重不足,包括驱动IC、电源管理IC等,不仅和联电共同商讨如何提升产能,更包下明年首季产能。

联发科、联咏、瑞昱都对后市看好,联发科董事长蔡力行先前即表示,即便新台币持续升值,今年仍将是联发科营收强劲成长的一年,各领域产品将缴出优于市场的成绩。在积极拓展市场并提升市占率之际,今年毛利率能维持在43%至44%,营业净利金额与营业净利率则可望再强劲增长。

全球晶圆代工产能不足,车用半导体产能明显遭排挤

去年初以来,伴随新冠肺炎疫情带动远距商机、宅经济发酵,造成笔记本电脑、网通设备厂对零组件/元件的强劲拉货需求,因而将半导体IC芯片制造、封测厂产能一扫而空,加上5G智能手机进入出货爆发期,也因此造成晶圆代工厂(八吋、十二吋厂)、封测厂产能日益吃紧,接单近乎全数满载情况,订单能见度因此原本即直透达今年第二季。

知名研调机构集邦科技表示,全球晶圆代工产能不足的情况下,车用半导体因此受产能排挤影响结果显著,例如:8吋厂代工生产面板驱动IC、电源管理IC、分离式元件、车用微机电麦克风(MEMS)等,12吋厂产制车用微控制器(MCU)、CMOS影像感测器(CIS)等车用芯片。

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